PCB Design-Hilfe: Nutzenerstellung

Als Einsparungsmaßnahme oder aus technischen Gründen, z.B. zur besseren Bestückung, kann manmehrere Leiterplatten zu einem „Nutzen“ zusammenfassen. Dieser Nutzen wird dann wie eine einzelne große Leiterplatte produziert.Es erfolgt keine Vereinzelung!

Klären Sie die Nutzengestaltungimmer mit Ihrem Bestückerab; achten Sie z.B. auf Passermarken oder Fangbohrungen!

Nutzentypen

Mechanische Bearbeitung

· Ritzen (Kerbfräsen)

· Fräsen mit Brücken / mit perforierten Brücken

· Fräs- Ritz-Kombination

· ohne mechanische Bearbeitung

Bereits inklusive: Nutzenerstellung

· Nutzen-Daten werden vom Kunden geliefert

· Nutzen wird von Multi-CB erstellt

· Kundenfreigabe notwendig, besser: Nutzenkonfigurator im Leiterplatten-Kalkulator

X-Out

· Standard: Eine beschädigte Leiterplatte (laut E-Test) wird nicht aus dem Nutzen entfernt, sondern gekennzeichnet (X-out). Dies muss beim Bestücken berücksichtigt werden.

· Sonderfertigung: Wenn Sie kein X-out wünschen wählen Sie „Kein X-out“ im Leiterplatten-Kalkulator.

Die Hitech Circuits Technik Hotline hilft Ihnen gerne weiter: +86 13302435080

Mechanische Bearbeitung / Nutzentrennung

Design Parameter

Vielfachnutzen

Im Vielfachnutzen setzen Sie mehrere gleiche Leiterplatten-Layouts zu einem Nutzen zusammen. Der fertige Nutzen wird geritzt, oder partiell ausgefräst und die enthaltenen Leiterplatten mit Brücken zum Ausbrechen versehen.

Vielfachnutzen geritzt


Leiterplatten im Ritz-Nutzen platzieren Sie mit einem Abstand von 0,0mm. Benötigen Sie zwischen den (geritzten) Leiterplatten noch einen Steg, lassen Sie bitte einen Abstand von min. 5,0mm.

Die Kontur-Strichstärke soll 0,01mm / 1 mil betragen.

Wegen den Toleranzen beim Ausbrechen der Einzel-Leiterplatten sollten alle Leiterbahnen und Kupferflächen einen Abstand von min. 500µm zur Ritzkante haben. (s. Ritzen).

Nutzen in Ritz-Technik empfehlen wir nur bis zu einer Leiterplatten-Dicke von min. 1mm (Stabilität).

 

Vielfachnutzen gefräst


Beim Setzen des Nutzens ist zu beachten, dass zwischen den Leiterplatten ein Abstand von 2,0mm gelassen wird.

Alle Leiterbahnen und Kupferflächen sollten einen Abstand von min. 200µm zur Fräskante haben.

Definieren Sie keine Brücken, dann werden diese von Multi-CB eingefügt! Optimale Breite der Brücken: 1,0–1,5mm.

Multinutzen

Im Multinutzen ist es Ihnen möglich mehrere verschiedene Leiterplatten-Layouts auf einem Nutzen zu vereinen. Die fertigen Leiterplatten werden geritzt, oder partiell ausgefräst und mit Brücken zum Ausbrechen versehen.

Multinutzen geritzt


Beim Setzen des Nutzens ist zu beachten, dass zwischen den Leiterplatten ein Abstand von 0,0mm gelassen wird. Benötigen Sie zwischen den (geritzten) Leiterplatten noch einen Steg, lassen Sie bitte einen Abstand von min. 5,0mm. Für Sprungritzen ist ein Abstand von 15mm notwendig.

Die Kontur-Strichstärke soll 0,01mm / 1 mil betragen.

Wegen den Toleranzen beim Ausbrechen der Einzel-Leiterplatten sollten alle Leiterbahnen und Kupferflächen einen Abstand von min. 500µm zur Ritzkante haben. (s. Ritzen).

Nutzen in Ritz-Technik empfehlen wir nur bis zu einer Leiterplatten-Dicke von min. 1,0mm (Stabilität).

Multinutzen gefräst


Beim Setzen des Nutzens ist zu beachten, dass zwischen den Leiterplatten ein Abstand von min. 2.0mm gelassen wird. Aus Gründen der Stabilität empfiehlt sich meistens ein Abstand von 10mm.

Alle Leiterbahnen und Kupferflächen sollten einen Abstand von min. 200µm zur Fräskante haben.

Definieren Sie keine Brücken, dann werden diese von Multi CB eingefügt! Optimale Breite der Brücken: 1,0–1,5mm.

Beispiel für Fräs- Ritz-Kombination

Beim Setzen des Nutzens ist zu beachten, dass Sie den Abstand zwischen geritzten Teilen mit 0,0mm berechnen und zwischen gefrästen Teilen am besten mit 2,0mm.

Alle Leiterbahnen und Kupferflächen sollten zur Ritzkante einen Abstand von min. 500µm und zur Fräskante einen Abstand von min. 200µm haben!

Fräs- Ritz-Kombination problemfrei


Liegt die Außenkante der Fräsung auf der Ritzlinie, fährt der Fräser entlang des eingekerbten Basismaterials. Das erhöht die Gefahr einer Spanbildung.

Empfehlung: Keine Fräsung bündig zu Ritzlinien.

Wir fertigen Leiterplatten mit Fräsung und Ritzung auf der gleichen Linie. Sollte es dabei zu einer Spanbildung kommen, würde eine diesbezügliche Reklamation abgelehnt werden.

Weitere Informationen

Website1: https://www.hitechcircuits.com
Website2: https://www.hitechpcba.com
Website3: https://www.htmpcb.com
Email: sales20@hitechpcb.com
Call/Whatsapp: +86 13302435080

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