Leiterplatten herstellen: Der präzise Prozess verstehen

Leiterplatten sind ein wesentlicher Bestandteil der Elektronikindustrie und Fluchtpunkt moderner Technologien. Die Herstellung dieser Platten zur Unterstützung elektronischer Systeme ist ein komplexer Prozess, der Präzision und Fachwissen erfordert. In diesem Artikel werfen wir einen Blick auf die verschiedenen Phasen der Leiterplattenherstellung und die damit verbundenen Herausforderungen.

Der Leiterplattenherstellungsprozess beginnt mit der Materialauswahl und dem Leiterplattendesign. Es ist wichtig, das richtige Basismaterial für die Anwendung auszuwählen, um sicherzustellen, dass die Leiterplatte unter den spezifischen Betriebsbedingungen haltbar und zuverlässig ist. Anschließend wird das Schaltungsdesign erstellt, welches die Verbindungen zwischen den elektronischen Komponenten festlegt. Dabei spielen Faktoren wie Strombelastbarkeit und Signalintegrität eine entscheidende Rolle.

Nachdem das Design abgeschlossen ist, geht der Prozess in die Produktion. Dazu gehört die Fotoübertragung des Schaltungsdesigns auf Kupferfolien, die Ätzung von unerwünschtem Kupfer, die Anbringung von Isolierschichten und die endgültige Montage der Leiterplatte mit den elektronischen Komponenten. Jede dieser Phasen erfordert eine sorgfältige Qualitätskontrolle, um die Leistungsfähigkeit und Langlebigkeit des Endprodukts sicherzustellen.

Leiterplatten Materialien

Leiterplatten, oft auch als gedruckte Schaltungen (PCBs) bezeichnet, sind wichtige Bestandteile vieler elektronischer Geräte. Die Materialien, aus denen sie hergestellt werden, beeinflussen ihre Leistung, Zuverlässigkeit und Lebensdauer. In diesem Abschnitt werden die verschiedenen Materialien und Beschichtungen für Leiterplatten vorgestellt.

Basismaterialien

Die Basismaterialien für Leiterplatten können in zwei Hauptkategorien unterteilt werden: starre und flexible Materialien.

• Starre Materialien: Häufig verwendet für Leiterplatten sind starre Materialien wie:

  • FR-4: Ein weit verbreitetes Material, das aus gewebtem Glasfaserverstärktem Epoxid besteht. Es ist gut beständig gegen Hitze, Chemikalien und Feuchtigkeit.

  • CEM: Die CEM-Reihe umfasst Verbundwerkstoffe auf Basis von Papier oder Glasfasergewebe und Polyesterharz. CEM-1 und CEM-3 sind die gebräuchlichsten Typen.

• Flexible Materialien: Flexiblere Materialien werden oft in Geräten mit beweglichen Teilen oder begrenztem Raum verwendet. Zum Beispiel:

  • Polyimid: Ein besonders bekannter Typ ist das Material Kapton. Es ist hochtemperaturbeständig, flexibel und hat ausgezeichnete elektrische Eigenschaften.

  • Polyester: Ein anderes flexibles Material, das kostengünstiger als Polyimid ist, aber weniger hitzebeständig.

Leiterplattenbeschichtung

Leiterplattenbeschichtungen werden auf die Kupferbahnen und -pads aufgetragen, um sie vor Korrosion, Oxidation und anderen Umwelteinflüssen zu schützen. Hier sind einige übliche Beschichtungsoptionen:

• Lötstopp: Diese Beschichtung besteht aus einer dünnen Schicht aus Epoxid oder Polyimid, die auf die Leiterplatte aufgebracht wird. Sie schützt das Kupfer vor Oxidation und erleichtert das Löten.

• Chemische Zinnierung: Bei diesem Verfahren wird eine dünne Schicht Zinn chemisch auf die Kupferoberflächen aufgetragen. Die Zinnschicht bietet Schutz vor Korrosion und verbessert die Lötbarkeit der Leiterplatte.

• ENIG (Elektrolytlose Nickel-Immersion Gold-Beschichtung): Eine häufig verwendete Alternative zur chemischen Zinnierung ist die ENIG-Beschichtung, bei der eine dünne Schicht Nickel gefolgt von einer dünnen Schicht Gold auf die Kupferbahnen aufgetragen wird. Diese Beschichtung bietet hervorragende Korrosionsbeständigkeit und Lötbarkeit.

Die Wahl der Basismaterialien und Beschichtungen für Leiterplatten hängt von vielen Faktoren ab, wie z.B. den Anforderungen an die elektrische Leistung, die Umgebungsbedingungen und die Budgetbeschränkungen der jeweiligen Anwendung.

Leiterplattenherstellungsprozess

Design und Lay-out

Die Herstellung von Leiterplatten beginnt mit dem Design und dem Lay-out. Hier werden die Schaltungen und Bauteile auf der Leiterplatte geplant und angeordnet. Zur Planung und Gestaltung werden meistens spezielle Computerprogramme, sogenannte CAD-Tools (Computer Aided Design) verwendet.

Fotolithografie

Der nächste Schritt im Leiterplattenherstellungsprozess ist die Fotolithografie. Hierbei wird das zuvor erstellte Design auf eine lichtempfindliche Schicht auf der Leiterplatte übertragen. Hierzu wird die Leiterplatte mit einer Fotomaske abgedeckt, die das Design enthält, und anschließend mit ultraviolettem Licht belichtet. Die belichteten Bereiche härtet aus, während die nicht belichteten Bereiche weich bleiben und im nächsten Schritt entfernt werden können.

Ätzen

Nach der Fotolithografie folgt das Ätzen der Leiterplatte. Dabei werden die unbelichteten, weichen Bereiche der lichtempfindlichen Schicht entfernt, um die darunter liegende Kupferschicht freizulegen. Anschließend wird die Leiterplatte in ein ätzendes Bad getaucht, welches das freigelegte Kupfer auflöst und so die gewünschten Leiterbahnen und -strukturen herstellt.

Bohren und Bestücken

Sobald das Ätzen abgeschlossen ist, werden Löcher in die Leiterplatte gebohrt. Diese dienen zur Befestigung und zum elektrischen Kontakt von verschiedenen Bauteilen, wie zum Beispiel Widerständen, Kondensatoren und integrierten Schaltkreisen. Nach dem Bohren wird die Leiterplatte bestückt, das heißt, die verschiedenen Bauteile werden an den vorgesehenen Stellen auf der Leiterplatte platziert.

Löten

Zum Abschluss des Leiterplattenherstellungsprozesses werden die Bauteile fest und dauerhaft mit der Leiterplatte verbunden. Dies geschieht durch das Löten der Bauteile an den dafür vorgesehenen Lötstellen. Hierbei wird meistens eine Lötpaste verwendet, die beim Erwärmen schmilzt und so eine feste Verbindung zwischen Bauteil und Leiterplatte herstellt.

Leiterplattenarten

Einfachseitige Leiterplatten

Einfachseitige Leiterplatten sind die einfachsten und am häufigsten verwendeten Leiterplatten. Sie haben Leiterbahnen, die elektrische Verbindungen auf nur einer Seite der Platine herstellen. Diese Art von Leiterplatte ist ideal für einfache elektronische Geräte, da sie kostengünstig herzustellen und leicht zu reparieren sind.

• Vorteile: Kostengünstig, einfach zu reparieren
• Nachteile: Begrenzte Komplexität, geringe Dichte elektrischer Verbindungen

Doppelseitige Leiterplatten

Doppelseitige Leiterplatten haben Leiterbahnen und elektrische Verbindungen auf beiden Seiten der Platine. Sie ermöglichen höhere Schaltungskomplexität und eine größere Dichte elektrischer Verbindungen. Doppelseitige Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, von Industriesteuerungen bis hin zu Kommunikationssystemen.

• Vorteile: Höhere Schaltungskomplexität, größere Dichte elektrischer Verbindungen
• Nachteile: Höhere Kosten als einfachseitige Leiterplatten, schwieriger zu reparieren

Mehrschichtige Leiterplatten

Mehrschichtige Leiterplatten bestehen aus mehreren Lagen von Leiterbahnen und Isolationsmaterialien. Die Anzahl der Lagen kann von vier bis hin zu mehr als zwanzig variieren. Sie bieten eine höhere Schaltungskomplexität, größere Dichte elektrischer Verbindungen und verbesserte Signalintegrität. Diese Art von Leiterplatte ist ideal für High-Tech-Geräte wie Computer und Telekommunikationssysteme.

• Vorteile: Höchste Schaltungskomplexität, beste Signalintegrität, größte Dichte elektrischer Verbindungen
• Nachteile: Teuerste Option, schwierigste Reparatur, längere Fertigungszeit

Qualitätssicherung und Prüfung

In diesem Abschnitt werden diverse Methoden zur Qualitätssicherung und Prüfung bei der Herstellung von Leiterplatten vorgestellt.

In-Circuit-Test

Beim In-Circuit-Test (ICT) handelt es sich um eine Prüfmethode, bei der die Funktion eines Baugruppen oder einer Schaltung direkt auf der Leiterplatte getestet wird. Dabei werden:

• Widerstände
• Kapazitäten
• Induktivitäten
• Dioden
• Transistoren
• ICs

individuell geprüft, um sicherzustellen, dass sie korrekt montiert sind und bestimmungsgemäß funktionieren.